Intel ने 3DGS कंपनी के साथ मिलकर ओडिशा में ग्लास-कोर सबस्ट्रेट मैन्युफैक्चरिंग प्लांट लगाने के लिए MoU साइन किया।
पारंपरिक ऑर्गेनिक की जगह ग्लास का उपयोग होने से चिप्स 10 गुना तेजी से डेटा ट्रांसफर कर सकते हैं।
यह तकनीक 40% तक अधिक तापमान सहन कर सकती है और सर्वर्स की हीटिंग समस्या को हल करती है।
ओडिशा भारत का नया सेमीकंडक्टर हब बनेगा, जिससे स्थानीय स्तर पर लाखों इंजीनियर्स को जॉब्स मिलेंगी।
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