Intel का ओडिशा में बड़ा धमाका: भारत में पहली बार शुरू होगी एडवांस ग्लास-कोर सबस्ट्रेट मैन्युफैक्चरिंग 🏭💻
Intel ने अमेरिका की 3DGS कंपनी के साथ साझेदारी कर ओडिशा में भारत का पहला ग्लास-कोर सबस्ट्रेट मैन्युफैक्चरिंग प्लांट लगाने के लिए MoU साइन किया है।
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Intel और 3DGS की पार्टनरशिप: ओडिशा बनेगा नया सेमीकंडक्टर हब
भारत के सेमीकंडक्टर मिशन को एक नई वैश्विक पहचान मिलने वाली है। चिप मेकिंग की दुनिया की सबसे बड़ी कंपनियों में से एक, Intel ने अमेरिकी कंपनी 3DGS के साथ मिलकर ओडिशा में एक अत्याधुनिक एडवांस पैकेजिंग ग्लास-कोर सबस्ट्रेट (Glass-core substrate) मैन्युफैक्चरिंग प्लांट लगाने के लिए एक ऐतिहासिक समझौता (MoU) किया है।
यह पहला मौका है जब इंटेल सीधे तौर पर भारत में सेमीकंडक्टर कंपोनेंट की मैन्युफैक्चरिंग में हिस्सा ले रहा है। अब तक इंटेल केवल भारत में अपनी चिप डिजाइनिंग और टेक्नोलॉजी सेंटर ऑपरेशन्स तक ही सीमित था।
क्यों खास है ग्लास-कोर सबस्ट्रेट तकनीक?
सेमीकंडक्टर चिप्स की परफॉर्मेंस बढ़ाने के लिए पारंपरिक ऑर्गेनिक मैटेरियल्स की जगह अब 'ग्लास' (कांच) का उपयोग होने लगा है। ग्लास-कोर सबस्ट्रेट तकनीक डेटा ट्रांसमिशन को बेहद फास्ट बनाती है।
ग्लास-कोर सबस्ट्रेट के 3 सबसे बड़े फायदे:
- अल्ट्रा-हाई डेटा स्पीड: ग्लास पर लगे चिप्स ऑर्गेनिक सबस्ट्रेट की तुलना में 10 गुना अधिक डेटा ट्रांसफर कर सकते हैं, जो एआई और क्वांटम कंप्यूटिंग के लिए जरूरी है।
- थर्मल स्टेबिलिटी: यह तकनीक 40% तक अधिक तापमान सहन कर सकती है, जिससे हाई-एंड सर्वर्स गर्म नहीं होते।
- एनर्जी एफिशिएंसी: पावर लॉस को लगभग 20% तक कम किया जा सकता है।
Chip Substrate Materials Comparison (2026):
| Feature | Glass-Core Substrate (Intel Odisha) | Conventional Organic Substrate | Silicon Interposer Substrate | | --- | --- | --- | --- | | Data Transmission Speed | अल्ट्रा-फास्ट (10x) | सामान्य | फास्ट | | Max Temperature Support | 450°C (बहुत अधिक) | 180°C | 300°C | | Manufacturing Cost | मध्यम | बहुत कम | बहुत अधिक | | Suitability for AI Chips | सर्वोत्कृष्ट | अप्रचलित | अच्छा |
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ओडिशा में लगने वाला यह प्लांट भारत को सेमीकंडक्टर और एडवांस्ड पैकेजिंग के क्षेत्र में ताइवान और दक्षिण कोरिया की बराबरी पर खड़ा कर देगा। राज्य सरकार ने इस प्लांट के लिए भुवनेश्वर के पास इंफ्रास्ट्रक्चर डेवलपमेंट का काम शुरू कर दिया है।
इस प्लांट से भारत के लाखों आईटी और इलेक्ट्रॉनिक्स इंजीनियर्स के लिए हाई-टेक जॉब्स के अवसर पैदा होंगे। इसके अलावा, भारत में ही एडवांस सबस्ट्रेट बनने से लोकल असेंबलिंग यूनिट्स (जैसे टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स और माइक्रोन का सानंद प्लांट) को कम लागत पर रॉ-मटेरियल मिल सकेगा, जिससे देश में बने फोन्स और कंप्यूटर्स के दाम सस्ते होंगे।
Conclusion — Aage Kya Hoga?
Intel का ओडिशा में ग्लास-कोर सबस्ट्रेट मैन्युफैक्चरिंग प्लांट शुरू करना भारत के सेमीकंडक्टर इतिहास की सबसे बड़ी उपलब्धियों में से एक है। यह निवेश न केवल ओडिशा को एक वैश्विक सेमीकंडक्टर डेस्टिनेशन बनाएगा, बल्कि भारत को चिप पैकेजिंग के क्षेत्र में पूरी दुनिया का लीडर भी बना सकता है।
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About the Author
AuthorAryan Sharma
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8+ सालों से tech journalism में हैं। Smartphones और AI में specialization है। IIT Delhi alumni.
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