भारत सरकार जल्द ही Semicon 2.0 लॉन्च करेगी। चिप फैब्रिकेशन के साथ डिजाइन और पैकेजिंग पर होगा फोकस।
हाल ही में सानंद में खुले CG Semi OSAT प्लांट के बाद, नए नीतिगत ढांचे से देश में पैकेजिंग यूनिट्स को बड़ा बढ़ावा मिलेगा।
इस नीति के जरिए देश में अगले 5 सालों में 3 लाख से अधिक हाई-स्किल्ड तकनीकी नौकरियां पैदा होने का अनुमान है।
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