नई दिल्ली में आयोजित 16वें भारत-जापान शिखर सम्मेलन में दोनों देशों ने तकनीकी क्षेत्रों में समझौतों पर हस्ताक्षर किए।
भारत के सेमीकंडक्टर मिशन और जापानी चिप मेकिंग महारत मिलकर नई उन्नत असेंबली और पैकेजिंग यूनिट्स विकसित करेंगे।
एआई सुरक्षा, रोबोटिक्स ऑपरेटिंग सिस्टम (OS) और ईवी बैटरी के लिए क्रिटिकल मिनरल्स में सहयोग बढ़ा।
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